Circuito a più strati del PWB del centro del metallo con il certificato di Rohs

Shenzhen ha personalizzato il circuito stampato dell'assemblea di pcba con il PWB a più strati di Rohs

Che cosa è PCBs a più strati

Mentre PCBs a più strati può accomodare i componenti più elettronici, sono stati ampiamente usati in attuali apparecchi elettrici con le varianti che variano da quattro a dodici strati. Parecchie applicazioni, quali i dispositivi astuti richiedono fra quattro - otto strati, mentre gli smartphones possono usare fino a dodici strati. Mentre PCBs a più strati fabbricante, progettisti sceglie un numero pari degli strati sopra dispari come laminazione un numero dispari degli strati può fare il complesso ed anche il risultato del circuito nell'alto costo.

È un tipo di PWB che viene con una combinazione di singolo PWB parteggiato e di doppio PWB parteggiato.

Caratterizza il PWB parteggiato più doppio di strati.

Come fare il lavoro a più strati di PCBs?

In una progettazione a più strati del PWB, il progettista deve dedicare uno strato ad un piano di massa ed un altro all'aereo di potere. Per PCBs solo digitale, il progettista può anche dedicare l'intero strato e se c'è spazio sullo strato alto e basso, quello di potere può essere usato per dirigere tutti i binari supplementari di potere. Gli strati di potere sono sempre in mezzo al bordo con la terra più vicino allo strato superiore. Una volta che il potere è preso la cura di sugli strati interni, lo spazio restante è disponibile per le piste del segnale che stanno dirigendo. Per esempio, in una pila di sei-strato su, ci saranno quattro strati di percorso del segnale e due strati dedicati per alimentare.

Fori turriti dell'ubriaco

Le dentellature sono fori metallizzati o vias situati nei bordi di un circuito stampato.

Sono le rientranze create sotto forma di fori semi-placcati sui bordi dei bordi del PWB.

Questi mezzi fori serviscono da cuscinetti progettati per creare un collegamento fra il bordo del modulo ed il bordo che sarà saldato su.

Parametri

• Strati: PWB a più strati 10L
• Bordo Thinkness: 2.0mm
• Materiale di base: S1000-2 alto tg
• Min Holes: 0.2mm
• Linea larghezza minima/spazio: 0.25mm/0.25mm
• Spazio minimo fra lo strato interno PTH da allineare: 0.2mm
• Dimensione: 250.6mm×180.5mm
• Allungamento: 10: 1
• Trattamento di superficie: Oro duro selettivo di ENIG+
• Caratteristiche trattate: Alto tg, Sideplating, oro duro selettivo, fori turriti dell'ubriaco
• Applicazioni: Moduli di Wi-Fi

FQA

1. Che cosa è oro duro in PWB?

La finitura di superficie dura dell'oro, anche conosciuta come oro elettrolitico duro, è composta di strato di oro con gli agenti indurenti aggiunti per la durevolezza aumentata, placcati sopra un cappotto della barriera di nichel facendo uso di un processo elettrolitico.

2. Che cosa è doratura dura?
La doratura dura è un electrodeposit dell'oro che è stato unito in lega con un altro elemento per alterare la struttura del grano dell'oro per raggiungere un deposito più duro con una struttura del grano raffinata.

I leganti più comuni utilizzati nella doratura dura sono cobalto, nichel o ferro.

3. Che cosa è la differenza fra Enig ed oro duro?
La placcatura di ENIG è duro molto più morbida della doratura.

Le granulometrie sono circa 60 volte più grandi con la placcatura di ENIG e funzionamenti di durezza fra 20 e 100 HK25.

La placcatura di ENIG sostiene bene a soltanto 35 grammi di forza o di di meno del contatto e la placcatura di ENIG dura tipicamente meno cicli che duro placcando.

Una tendenza popolare fra i produttori è la saldatura del bordo--bordo.

Questa tecnica permette che le società producano i moduli integrati (che contengono spesso dozzine di parti) su un singolo bordo che può essere sviluppato in un'altra assemblea durante la produzione.

Un modo semplice di produrre un PWB che è destinato per essere montato ad un altro PWB è di creare i fori di montaggio turriti.

Questi inoltre sono conosciuti come «i vias turriti» o «dentellature.»