Il doppio rapido di giro del PWB di HDI ha parteggiato materiale a più strati Fr4 per la macchina bollente

Il giro rapido del PWB di HDI ha stampato i circuiti Fr4 a più strati su due lati

Che cosa è considerato un rapido restituisce la fabbricazione del PWB?

Il giro rapido PCBs varia drammaticamente secondo la loro complessità, requisiti di consegna e volume. I prototipi possono essere consegnati generalmente estremamente rapidamente, ma come scala di variabili nella portata, termini di consegna

Per semplice, le costruzioni di due-strato, costi possono essere tenute ad un minimo ed hanno consegnato su una cronologia molto breve. Come aumento di requisiti, il montaggio e la produzione prendono più lungo a loro volta. Tenendo queste cose presente è critico quando considera ché giro rapido significa nella fabbricazione del PWB.

Che cosa è PCBs a più strati

Circuito stampato a più strati, è un tipo di PWB che viene con una combinazione di singolo PWB parteggiato e di doppio PWB parteggiato.

Caratterizza il PWB parteggiato più doppio di strati.

PWB Sideplating

Sideplating è il metalization del bordo che il bordo nel PWB ha archivato.

La placcatura del bordo, il confine placcato, il contorno placcato, metallo laterale, queste parole può anche essere usata per descrivere la stessa funzione.

Fori turriti dell'ubriaco

Le dentellature sono fori metallizzati o vias situati nei bordi di un circuito stampato.

Sono le rientranze create sotto forma di fori semi-placcati sui bordi dei bordi del PWB.

Questi mezzi fori serviscono da cuscinetti progettati per creare un collegamento fra il bordo del modulo ed il bordo che sarà saldato su.

Parametri

• Strati: PWB a più strati 10L
• Bordo Thinkness: 2.0mm
• Materiale di base: S1000-2 alto tg
• Min Holes: 0.2mm
• Linea larghezza minima/spazio: 0.25mm/0.25mm
• Spazio minimo fra lo strato interno PTH da allineare: 0.2mm
• Dimensione: 250.6mm×180.5mm
• Allungamento: 10: 1
• Trattamento di superficie: Oro duro selettivo di ENIG+
• Caratteristiche trattate: Alto tg, Sideplating, oro duro selettivo, fori turriti dell'ubriaco
• Applicazioni: Moduli di Wi-Fi

Processo di produzione dei circuiti della stampa di YScircuit

Il PWB impila SU

FQA

1. Che cosa è oro duro in PWB?

La finitura di superficie dura dell'oro, anche conosciuta come oro elettrolitico duro, è composta di strato di oro con gli agenti indurenti aggiunti per la durevolezza aumentata, placcati sopra un cappotto della barriera di nichel facendo uso di un processo elettrolitico.

2. Che cosa è doratura dura?
La doratura dura è un electrodeposit dell'oro che è stato unito in lega con un altro elemento per alterare la struttura del grano dell'oro per raggiungere un deposito più duro con una struttura del grano raffinata.

I leganti più comuni utilizzati nella doratura dura sono cobalto, nichel o ferro.

3. Che cosa è la differenza fra Enig ed oro duro?
La placcatura di ENIG è duro molto più morbida della doratura.

Le granulometrie sono circa 60 volte più grandi con la placcatura di ENIG e funzionamenti di durezza fra 20 e 100 HK25.

La placcatura di ENIG sostiene bene a soltanto 35 grammi di forza o di di meno del contatto e la placcatura di ENIG dura tipicamente meno cicli che duro placcando.

Una tendenza popolare fra i produttori è la saldatura del bordo--bordo.

Questa tecnica permette che le società producano i moduli integrati (che contengono spesso dozzine di parti) su un singolo bordo che può essere sviluppato in un'altra assemblea durante la produzione.

Un modo semplice di produrre un PWB che è destinato per essere montato ad un altro PWB è di creare i fori di montaggio turriti.

Questi inoltre sono conosciuti come «i vias turriti» o «dentellature.»