1oz materiale spesso del bordo FR4 del PWB del rame HDI per l'automobile elettronica

Il prototipo di prodotti elettronici di consumo ha stampato il bordo del PWB del circuito HDI per l'E-automobile

Che cosa è PWB di HDI?

HDI PCBs approfittano delle tecnologie più recenti che esistono per amplificare la funzionalità dei circuiti per mezzo di simili o piccoli importi di area. Questo sviluppo nella tecnologia del bordo è motivato dal tininess delle parti e dei pacchetti a semiconduttore che assistono le caratteristiche superiori in prodotti innovativi come le linguette del touch screen.

HDI PCBs sono descritti dalle caratteristiche ad alta densità che comprendono i materiali di rendimento elevato micro--vias e del laser e le linee sottili sottili. La migliore densità permette le funzioni extra per unità di superficie. Questi tipi di strutture complesse danno la risoluzione di guida richiesta per i grandi chip di perno-conteggio che sono utilizzati nei dispositivi mobili ed in altri prodotti a alta tecnologia.

PWB DI HDI:

Vantaggi del PWB di HDI

La ragione più comune per usando la tecnologia di HDI è un importante crescita nella densità d'imballaggio.

Lo spazio ottenuto dalle strutture più fini della pista è disponibile per le componenti.

Inoltre, gli ingombri globali sono ridotti provocheranno le più piccole dimensioni del bordo e meno strati.

Solitamente FPGA o BGA è disponibili con 1mm o più di meno la spaziatura.

La tecnologia di HDI rende la guida ed il collegamento facili, particolarmente quando dirige fra i perni.

FQA

Che cosa è HDI PCBs?

L'interconnessione ad alta densità (HDI) PCBs rappresenta uno dei segmenti più a crescita rapida del mercato del circuito stampato.

A causa della sua più alta densità dei circuiti, la progettazione del PWB di HDI può comprendere le linee e spazi più fini, più piccoli vias e cuscinetti di bloccaggio e più alte densità del cuscinetto del collegamento.

Un PWB ad alta densità caratterizza i vias ciechi e sepolti e spesso contiene i microvias che sono .006 di diametro o persino più di meno.

1.Multi-step HDI permette al collegamento fra tutti gli strati;

l'elaborazione del laser 2.Cross-layer può migliorare il livello di qualità di HDI a più gradi;

la combinazione 3.The di HDI e materiali ad alta frequenza, a laminati basati a metallo, FPC ed altri laminati e processi speciali permettono ai bisogni di alta densità ed alta frequenza, l'alto calore che conduce, o assemblea 3D.