Bordo materiale del PWB di FR4 HDI, circuito di alta precisione per i prodotti elettronici

PWB elettronico del circuito di alta precisione del bordo dei prodotti PCBA di Shenzhen HDI

Che cosa è PWB di HDI

I benefici innumerevoli sono associati con il PWB di HDI, come l'alta velocità, la piccola dimensione e l'alta frequenza. È la parte primaria dei computer portatili, dei personal computer e dei telefoni cellulari. Attualmente, il PWB di HDI è utilizzato estesamente in altri prodotti dell'utilizzatore finale cioè come lettori MP3 e consoli del gioco, ecc.

HDI PCBs approfittano delle tecnologie più recenti che esistono per amplificare la funzionalità dei circuiti per mezzo di simili o piccoli importi di area. Questo sviluppo nella tecnologia del bordo è motivato dal tininess delle parti e dei pacchetti a semiconduttore che assistono le caratteristiche superiori in prodotti innovativi come le linguette del touch screen.

PWB DI HDI:

Il PWB ad alta densità di interconnessione, è un modo di fabbricazione della più stanza sul vostro circuito stampato renderli più efficienti e tenere conto la trasmissione più veloce. È relativamente facile per la maggior parte delle società intraprendenti che stanno utilizzando i circuiti stampato per vedere come questa può avvantaggiarle.

Parametri

• Strati: 12
• Materiale di base: FR4 alto Tg EM827
• Spessore: 1.2±0.1mm
• Dimensione di Min.Hole: 0.15mm
• Linea larghezza minima/spazio: 0.075mm/0.075mm
• Spazio minimo fra lo strato interno PTH e la linea: 0.2mm
• Dimensione: 101mm×55mm
• Allungamento: 8: 1
• Trattamento di superficie: ENIG
• Specialità: Il laser via di rame placcato chiuso, la tecnologia di VIPPO, acceca via e foro sepolto
• Applicazioni: Telecomunicazione

FQA

Che cosa è HDI PCBs?

L'interconnessione ad alta densità (HDI) PCBs rappresenta uno dei segmenti più a crescita rapida del mercato del circuito stampato.

A causa della sua più alta densità dei circuiti, la progettazione del PWB di HDI può comprendere le linee e spazi più fini, più piccoli vias e cuscinetti di bloccaggio e più alte densità del cuscinetto del collegamento.

Un PWB ad alta densità caratterizza i vias ciechi e sepolti e spesso contiene i microvias che sono .006 di diametro o persino più di meno.

1.Multi-step HDI permette al collegamento fra tutti gli strati;

l'elaborazione del laser 2.Cross-layer può migliorare il livello di qualità di HDI a più gradi;

la combinazione 3.The di HDI e materiali ad alta frequenza, a laminati basati a metallo, FPC ed altri laminati e processi speciali permettono ai bisogni di alta densità ed alta frequenza, l'alto calore che conduce, o assemblea 3D.