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Bordo industriale del PWB di HDI, circuiti su ordine con gli archivi forniti di Gerber
| Luogo di origine | SHENZHEN |
|---|---|
| Marca | YScircuit |
| Certificazione | ISO9001,UL,REACH, RoHS |
| Numero di modello | YS-HDI-0023 |
| Quantità di ordine minimo | 1 pezzo |
| Prezzo | 0.04-5$/piece |
| Imballaggi particolari | Spumano il cotone + il cartone + la cinghia |
| Tempi di consegna | 2-8 giorni |
| Termini di pagamento | T/T, Paypal, paga di Alibaba |
| Capacità di alimentazione | 251.000 metri quadri/anno |
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xDettagli
| Materiale | FR4 | Dimensione | Secondo la richiesta del cliente |
|---|---|---|---|
| Processo | Oro/nastro di immersione | Rifinitura di superficie | HASL/HASL-LF |
| Spessore di rame | 1 oncia | Materiale di base | FR-4 |
| Evidenziare | Bordo industriale del PWB di HDI,Bordo su ordinazione del PWB di HDI,Circuiti su ordine di HDI |
||
Descrizione di prodotto
Fabbricazione su ordine del PWB di Clone della stampante del PWB di Hdi con gli archivi forniti di Gerber
Che cosa è PWB di HDI
PWB DI HDI:
Il PWB ad alta densità di interconnessione, è un modo di fabbricazione della più stanza sul vostro circuito stampato renderli più efficienti e tenere conto la trasmissione più veloce. È relativamente facile per la maggior parte delle società intraprendenti che stanno utilizzando i circuiti stampato per vedere come questa può avvantaggiarle.
Vantaggi del PWB di HDI
La ragione più comune per usando la tecnologia di HDI è un importante crescita nella densità d'imballaggio.
Lo spazio ottenuto dalle strutture più fini della pista è disponibile per le componenti.
Inoltre, gli ingombri globali sono ridotti provocheranno le più piccole dimensioni del bordo e meno strati.
Solitamente FPGA o BGA è disponibili con 1mm o più di meno la spaziatura.
La tecnologia di HDI rende la guida ed il collegamento facili, particolarmente quando dirige fra i perni.
Parametri
- Strati: 12
- Materiale di base: FR4 alto Tg EM827
- Spessore: 1.2±0.1mm
- Dimensione di Min.Hole: 0.15mm
- Linea larghezza minima/spazio: 0.075mm/0.075mm
- Spazio minimo fra lo strato interno PTH e la linea: 0.2mm
- Dimensione: 101mm×55mm
- Allungamento: 8: 1
- Trattamento di superficie: ENIG
- Specialità: Il laser via di rame placcato chiuso, la tecnologia di VIPPO, acceca via e foro sepolto
- Applicazioni: Telecomunicazione
| Panoramica fabbricante di capacità del PWB di YScircuit HDI | |
| Caratteristica | capacità |
| Conteggio di strato | 4-60L |
| Tecnologia disponibile del PWB di HDI | 1+N+1 |
| 2+N+2 | |
| 3+N+3 | |
| 4+N+4 | |
| 5+N+5 | |
| Qualsiasi strato | |
| Spessore | 0.3mm-6mm |
| Linea minima larghezza e spazio | 0.05mm/0.05mm (2mil/2mil) |
| PASSO DI BGA | 0.35mm |
| Dimensione perforata laser minima | 0.075mm (3nil) |
| Dimensione perforata meccanica minima | 0.15mm (6mil) |
| Allungamento per il foro del laser | 0.9:1 |
| Allungamento per il foro diretto | 16:1 |
| Finitura superficia | HASL, HASL senza piombo, ENIG, latta di immersione, OSP, argento di immersione, dito dell'oro, oro duro placcante, OSP selettivo, ENEPIG.etc. |
| Via opzione del materiale di riempimento | Via è placcato e riempito di epossidico conduttivo o non conduttivo poi ha ricoperto e placcato più |
| Rame riempito, argento riempito | |
| Laser via di rame placcato chiuso | |
| Registrazione | ±4mil |
| Maschera della lega per saldatura | Verde, rosso, giallo, blu, bianco, nero, porpora, Matte Black, green.etc opaco. |
FQA
Che cosa è HDI PCBs?
L'interconnessione ad alta densità (HDI) PCBs rappresenta uno dei segmenti più a crescita rapida del mercato del circuito stampato.
A causa della sua più alta densità dei circuiti, la progettazione del PWB di HDI può comprendere le linee e spazi più fini, più piccoli vias e cuscinetti di bloccaggio e più alte densità del cuscinetto del collegamento.
Un PWB ad alta densità caratterizza i vias ciechi e sepolti e spesso contiene i microvias che sono .006 di diametro o persino più di meno.
1.Multi-step HDI permette al collegamento fra tutti gli strati;
l'elaborazione del laser 2.Cross-layer può migliorare il livello di qualità di HDI a più gradi;
la combinazione 3.The di HDI e materiali ad alta frequenza, a laminati basati a metallo, FPC ed altri laminati e processi speciali permettono ai bisogni di alta densità ed alta frequenza, l'alto calore che conduce, o assemblea 3D.
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