Assemblea a più strati del PWB dell'OEM per la luce domestica del giardino della scatola di Android TV

il pcba a più strati dell'automobile di progettazione dell'Assemblea del PWB dell'OEM della scheda madre della scatola di androide TV ha condotto il pcba del acrilik del bordo della lampada

Che cosa è PCBs a più strati

In una pila tipica di quattro-strato su, migliorare la prestazione della compatibilità elettromagnetica (EMI), gli strati del segnale dovrebbero essere spaziati vicino agli aerei ed usare il grande centro fra il potere ed il piano di massa.

Circuito stampato a più strati, è un tipo di PWB che viene con una combinazione di singolo PWB parteggiato e di doppio PWB parteggiato.

Caratterizza il PWB parteggiato più doppio di strati.

PWB Sideplating

Sideplating è il metalization del bordo che il bordo nel PWB ha archivato.

La placcatura del bordo, il confine placcato, il contorno placcato, metallo laterale, queste parole può anche essere usata per descrivere la stessa funzione.

Come fare il lavoro a più strati di PCBs?

PCBs a più strati ha due piani di riferimento e un segnale via. Il segnale via permette il segnale elettrico attraversare tutti gli aerei impilati che sono utilizzati per dirigere. La cucitura via è collegata ad uno degli aerei accanto al segnale via e fornisce una riduzione dell'area per il flusso del segnale. Questi tipi di PCBs hanno varie opzioni dei vias per migliorare la densità di guida citata comunemente come standard, cieco e sepolta.

Parametri

• Strati: PWB a più strati 10L
• Bordo Thinkness: 2.0mm
• Materiale di base: S1000-2 alto tg
• Min Holes: 0.2mm
• Linea larghezza minima/spazio: 0.25mm/0.25mm
• Spazio minimo fra lo strato interno PTH da allineare: 0.2mm
• Dimensione: 250.6mm×180.5mm
• Allungamento: 10: 1
• Trattamento di superficie: Oro duro selettivo di ENIG+
• Caratteristiche trattate: Alto tg, Sideplating, oro duro selettivo, fori turriti dell'ubriaco
• Applicazioni: Moduli di Wi-Fi

FQA

1. Che cosa è oro duro in PWB?

La finitura di superficie dura dell'oro, anche conosciuta come oro elettrolitico duro, è composta di strato di oro con gli agenti indurenti aggiunti per la durevolezza aumentata, placcati sopra un cappotto della barriera di nichel facendo uso di un processo elettrolitico.

2. Che cosa è doratura dura?
La doratura dura è un electrodeposit dell'oro che è stato unito in lega con un altro elemento per alterare la struttura del grano dell'oro per raggiungere un deposito più duro con una struttura del grano raffinata.

I leganti più comuni utilizzati nella doratura dura sono cobalto, nichel o ferro.

3. Che cosa è la differenza fra Enig ed oro duro?
La placcatura di ENIG è duro molto più morbida della doratura.

Le granulometrie sono circa 60 volte più grandi con la placcatura di ENIG e funzionamenti di durezza fra 20 e 100 HK25.

La placcatura di ENIG sostiene bene a soltanto 35 grammi di forza o di di meno del contatto e la placcatura di ENIG dura tipicamente meno cicli che duro placcando.

Una tendenza popolare fra i produttori è la saldatura del bordo--bordo.

Questa tecnica permette che le società producano i moduli integrati (che contengono spesso dozzine di parti) su un singolo bordo che può essere sviluppato in un'altra assemblea durante la produzione.

Un modo semplice di produrre un PWB che è destinato per essere montato ad un altro PWB è di creare i fori di montaggio turriti.

Questi inoltre sono conosciuti come «i vias turriti» o «dentellature.»