Multi strato di PCBA dell'Assemblea elettronica del circuito con spessore del rame 6OZ

Circuito a più strati elettronico del subwoofer di alta qualità dell'amplificatore dell'assemblea attiva del PWB

Processo di montaggio di superficie di tecnologia del supporto
Rispetto al processo del montaggio del attraverso-foro, il processo di montaggio di superficie sta fuori in termini di efficienza fabbricante perché caratterizza un processo di montaggio completamente automatico del PWB del montaggio da stampa della pasta della lega per saldatura, scelta e posto e la saldatura di riflusso.
• Punto 1: Stampa della pasta della lega per saldatura - la pasta della lega per saldatura si applica sul bordo tramite una stampante della pasta della lega per saldatura. Un modello assicura che la pasta della lega per saldatura possa essere lasciata esattamente sui posti corretti in cui le componenti saranno montate, che inoltre è chiamata schermo della lega per saldatura o dello stampino. Poiché la qualità di stampa della pasta della lega per saldatura direttamente è associata con qualità della saldatura, i produttori di PCBA che mettono a fuoco sui prodotti di qualità effettuano solitamente le ispezioni dopo stampa della pasta della lega per saldatura attraverso un ispettore della pasta della lega per saldatura. Questa ispezione garantisce che la stampa ha conseguito i regolamenti ed i risultati. Se i difetti sono trovati su stampa della pasta della lega per saldatura, la stampa deve essere ripresa o saldare la pasta sarà rimosso prima di seconda stampa.
• Punto 2: Montaggio delle componenti - dopo avere uscito dalla stampante della pasta della lega per saldatura, il PWB automatico-sarà inviato alla macchina del scelta-e-posto in cui le componenti o i CI saranno montati sui cuscinetti corrispondenti nell'effetto di tensione della pasta della lega per saldatura. Le componenti sono montate sul bordo del PWB attraverso le bobine componenti nella macchina. Simile alle bobine di film, le bobine componenti che portano le componenti girano per fornire le parti alla macchina, che attaccherà rapidamente le parti al bordo.
• Punto 3: Saldatura di riflusso - dopo ogni componente è disposto, il bordo attraversa una fornace di piede di lunghezza 23. Una temperatura di 500°F induce la pasta della lega per saldatura a liquefare. Ora le componenti di SMD sono limitate saldamente al bordo.