Assemblea del circuito del ODM PCBA dell'OEM per i comandi della trasmissione

Assemblea del circuito del ODM PCBA dell'OEM per i comandi della trasmissione

Il ODM dell'Assemblea di PCBA ha stampato il circuito per i comandi della trasmissione

Processo di fabbricazione di PCBA in dettaglio:

1. Riproduzione con uno stampino della pasta della lega per saldatura

In primo luogo, la società di PCBA si applica una pasta della lega per saldatura al circuito stampato. In questo processo, dovete mettere la pasta della lega per saldatura sulle parti sicure del bordo. Quella parte tiene le componenti differenti.

La pasta della lega per saldatura è una composizione delle palle di metallo minuscole differenti. E, la sostanza più-usata nella pasta della lega per saldatura è latta cioè 96,5%. Altre sostanze della pasta della lega per saldatura sono d'argento e di rame con le 3% e 0,5% quantità rispettivamente.

Il produttore mescola la pasta con un cambiamento continuo. Poiché il cambiamento continuo è un prodotto chimico che aiuta la lega per saldatura nella fusione e nel legame alla superficie del bordo. Dovete applicare la pasta della lega per saldatura nei posti precisi e nei giusti importi. Il produttore utilizza gli applicatori differenti per pasta di diffusione nelle posizioni progettate.

2. Selezioni e disponga

Dopo che il riuscito completamento del primo punto, della scelta e della macchina del posto deve fare il lavoro seguente. In questo processo, i produttori dispongono i componenti elettronici e lo SMDS differenti su un circuito. Al giorno d'oggi, lo SMDS è responsabile per le componenti del non connettore dei bordi. Imparerete come saldare questi SMDS sul bordo ai punti imminenti.

Potete usare i metodi tradizionali o automatizzati per selezionare e disporre i componenti elettronici sui bordi. Nel metodo tradizionale, i produttori utilizzano un paio delle pinzette per disporre le componenti sul bordo. Il contrario a questo, macchine dispone le componenti sulla giusta posizione nel metodo automatizzato.

3. Saldatura di riflusso

Dopo la collocazione delle componenti nel giusto posto, i produttori solidificano la pasta della lega per saldatura. Possono compire questo compito con un processo «di riflusso». In questo processo, il gruppo fabbricante invia i bordi ad un nastro trasportatore.

Il nastro trasportatore deve passare da un grande forno di riflusso. E, il forno di riflusso è quasi simile ad un forno della pizza. Il forno contiene una coppia di radiatori con differenti temperature. Poi, i radiatori riscaldano i bordi alle temperature differenti a 250o C. Questa temperatura converte la lega per saldatura in pasta della lega per saldatura.

Simile ai radiatori, il nastro trasportatore poi attraversa una serie di dispositivi di raffreddamento. I dispositivi di raffreddamento solidificano la pasta in un modo controllato. Dopo questo processo, tutti i componenti elettronici si siedono saldamente sul bordo.

4. Ispezione e controllo di qualità

Dopo il montaggio delle componenti nel processo di riflusso, dovete ispezionare il bordo per i difetti. In questo processo, i produttori inoltre provano a funzionalità del bordo. Durante il processo di riflusso, molti bordi vengono con i collegamenti difficili o diventano bruscamente. Nelle parole semplici, là può accadere molti problemi di collegamento durante il punto precedente.

Così ci sono modi diversi di controllare il circuito per vedere se ci sono i cattivi allineamenti ed errori. Qui sono alcuni metodi notevoli di prova:

Controllo manuale

Anche nell'era di fabbricazione automatizzata e di prove, il manuale che controlla ancora ha importanza significativa. Tuttavia, il controllo del manuale è più efficace per il PWB PCBA della piccola scala. Di conseguenza, questo modo di ispezione diventa più inesatto e poco pratico per i circuiti della larga scala PCBA.

Inoltre, esaminare le componenti del minatore per tanto tempo è affaticamento irritante ed ottico. Così può condurre alle ispezioni inesatte.

Ispezione ottica automatica

Per una grande serie di PWB PCBA, questo metodo è una delle opzioni più fini per provare. In questo modo, una macchina di AOI ispeziona PCBs facendo uso di abbondanza delle macchine fotografiche ad alta potenza.

Queste macchine fotografiche riguardano tutti gli angoli per ispezionare i collegamenti differenti della lega per saldatura. Le macchine di AOI riconoscono la forza dei collegamenti dalla luce di riflessione dai collegamenti della lega per saldatura. Le macchine di AOI possono verificare i centinaia di bordi in una coppia di ore.

Ispezione dei raggi x

È un altro metodo per prova del bordo. Questo metodo è meno comune ma più efficace per i circuiti complessi o stratificati. I raggi x aiutano i produttori ad esaminare i problemi dello strato di fondo.

Facendo uso dei metodi suddetti, se un problema esiste, il gruppo fabbricante invia che indietro per la ripresa o rottamare.

Se l'ispezione non trova errore, il punto seguente è di controllare la sua lavorabilità. Tester di mezzi controllerà se funziona come i requisiti oppure no. Così il bordo potrebbe avere bisogno della calibratura di verificare le sue funzionalità.

5. inserzione della componente del Attraverso-foro

I componenti elettronici variano dal bordo per imbarcare secondo il tipo di PCBA. Per esempio, i bordi potrebbero avere tipi differenti di componenti di PTH.

I fori metallizzati sono tipi differenti dei fori nei circuiti. Usando questi fori, le componenti sui circuiti passano il segnale a e dagli strati differenti. Le componenti di PTH hanno bisogno dei tipi speciali di metodi di saldatura invece di usando soltanto la pasta.

Saldatura manuale

Questo processo è molto semplice e diretto. Ad un posto fisso, una persona può inserire facilmente una componente in un PTH appropriato. Poi, la persona passerà quel bordo alla stazione seguente. Ci saranno molte stazioni. Ad ogni stazione, una persona inserirà una nuova componente.

Il ciclo continua fino ad installare tutte le componenti. Così questo processo può essere lungo che dipende dal numero delle componenti di PTH.

Saldatura di Wave

È un modo automatizzato della saldatura. Tuttavia, il processo della saldatura è completamente differente in questa tecnica. In questo metodo, i bordi attraversano un forno dopo avere messo su un nastro trasportatore. Il forno contiene la lega per saldatura fusa. E, la lega per saldatura fusa lava il circuito. Tuttavia, questo tipo di saldatura non è quasi praticabile per i circuiti su due lati.

6. Prove ed ispezione finale

Dopo il completamento del processo di saldatura, passaggio di PCBAs con l'ispezione finale. In tutta la fase, i produttori possono passare i circuiti dai punti precedenti per l'installazione delle parti supplementari.

La prova funzionale è il termine più comune usato per l'ispezione finale. A questo punto, i tester hanno fatto passare i circuiti con i loro passi. Inoltre, i tester verificano i bordi in stesse circostanze in cui il circuito funzionerà.

Per esempio, i tester verificano il bordo sulle tensioni, sui segnali e sulle correnti differenti. Se i bordi mostrano la fluttuazione o il comportamento indesiderato, i circuiti vengono a mancare la prova. Così i produttori possono riciclare o raschiare i circuiti.

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