Circuito stampato FR4 spesso 6,5 mm a 4 strati per prodotti tecnologici

Luogo di origine Shenzhen
Marca YScircuit
Certificazione ISO9001,UL,REACH, RoHS
Numero di modello YS-ML-0023
Quantità di ordine minimo 1
Prezzo $0.09-6.8/piece
Imballaggi particolari Spumano il cotone + il cartone + la cinghia
Tempi di consegna 2-8 giorni del lavoro
Termini di pagamento T/T, Paypal, paga di Alibaba
Capacità di alimentazione 1580000

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Dettagli
nome del prodotto un PWB di 4 strati Rifinitura di superficie ENIG 50u»
Processo oro di immersione Spessore di rame 2 OZ
Spessore del bordo 6,5mm Applicazione Prodotti di tecnologia
Colore crudo Giallo Misurare 15*15cm
Evidenziare

Circuito stampato FR4 spesso 6

,

5 mm

,

circuito stampato FR4 a 4 strati

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Descrizione di prodotto

Circuito stampato FR4 spesso 6,5 mm a 4 strati per prodotti tecnologici

 

4 circuiti stampati spessi del PWB 6.4mm FR4 dei bordi di strato per i prodotti di tecnologia

 

PCB multistrato: la soluzione per l'elettronica complessa

I PCB multistrato hanno rappresentato un punto di svolta nel settore dell'elettronica, soddisfacendo le esigenze di funzioni sempre più sofisticate.

I PCB hanno sempre avuto limitazioni di progettazione, come rumore, capacità parassita e diafonia.

Questi vincoli hanno reso difficile ottenere risultati con PCB a singola o doppia faccia di alto livello.

 

Con l'avvento dei PCB multistrato, l'elettronica è diventata ancora più compatta e potente.

Sono disponibili in una varietà di dimensioni e spessori per soddisfare le crescenti esigenze del settore.

I PCB multistrato possono variare da quattro a dodici strati, con gli strati pari che sono i più comuni.

I livelli dispari possono causare problemi come la deformazione e non sono così convenienti da produrre.

 

In genere, la maggior parte delle applicazioni richiede da quattro a otto livelli.

Tuttavia, i dispositivi mobili e gli smartphone utilizzano spesso fino a dodici livelli.

Sebbene i produttori di PCB professionali possano produrre PCB multistrato con quasi 100 strati, è raro vederli a causa dell'elevato costo della produzione.

 

Panoramica delle capacità di produzione di PCB multistrato YS

Caratteristica

capacità

Conteggio strati

2-60L

Tecnologia PCB multistrato disponibile

Foro passante con proporzioni 16:1

via interrata e cieca

Ibrido

Materiale ad alta frequenza come RO4350B e FR4 Mix ecc.

Materiale ad alta velocità come M7NE e FR4 Mix ecc.

Spessore

0,3 mm-8 mm

Larghezza e spazio minimi della linea

0,05 mm/0,05 mm (2 mil/2 mil)

PASSO BGA

0,35 mm

Dimensione minima forata meccanica

0,15 mm (6mil)

Proporzioni per foro passante

10:1

Finitura superficiale

HASL, HASL senza piombo, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Electroplating Hard Gold, Selective OSP, ENEPIG.etc.

Tramite l'opzione di riempimento

La via viene placcata e riempita con resina epossidica conduttiva o non conduttiva, quindi tappata e placcata (VIPPO)

Riempito di rame, riempito d'argento

Registrazione

±4mil

Maschera per saldatura

Verde, rosso, giallo, bianco, nero, viola, nero opaco, verde opaco, ecc.

 

 

Schede nude del circuito YS normalmente termine di consegna

strato/m²

S<1㎡

S<3㎡

S<6㎡

S<10㎡

S<13㎡

S<16㎡

S<20㎡

S<30㎡

S<40㎡

S<50㎡

S<65㎡

S<85㎡

S<100㎡

1L

4 ruote motrici

6wds

7wds

7wds

9wds

9wds

10wds

10wds

10wds

12wds

14wds

15wds

16wds

2L

4 ruote motrici

6wds

9wds

9wds

11wds

12wds

13wds

13wds

15wds

15wds

15wds

15wds

18wds

4L

6wds

8wds

12wds

12wds

14wds

14wds

14wds

14wds

15wds

20wds

25wds

25wds

28wds

6L

7wds

9wds

13wds

13wds

17wds

18wds

20wds

22wds

24wds

25wds

26wds

28wds

30wds

8L

9wds

12wds

15wds

18wds

20wds

20wds

22wds

24wds

26wds

27wds

28wds

30wds

30wds

10L

10wds

13wds

17wds

18wds

20wds

20wds

22wds

24wds

26wds

27wds

28wds

30wds

30wds

12L

10wds

15wds

17wds

18wds

20wds

20wds

22wds

24wds

26wds

27wds

28wds

30wds

30wds

14L

10wds

16wds

17wds

18wds

20wds

20wds

22wds

24wds

26wds

27wds

28wds

30wds

30wds

16L

10wds

16wds

17wds

18wds

20wds

20wds

22wds

24wds

26wds

27wds

28wds

30wds

30wds

 

Circuito stampato FR4 spesso 6,5 mm a 4 strati per prodotti tecnologici 0

Circuito stampato FR4 spesso 6,5 mm a 4 strati per prodotti tecnologici 1

Circuito stampato FR4 spesso 6,5 mm a 4 strati per prodotti tecnologici 2

Circuito stampato FR4 spesso 6,5 mm a 4 strati per prodotti tecnologici 3

Circuito stampato FR4 spesso 6,5 mm a 4 strati per prodotti tecnologici 4

FQA

 

Cos'è un PCB multistrato?

Un PCB multistrato è un circuito stampato che ha più di due strati di materiale conduttivo separati da strati isolanti.

 

Quali sono i vantaggi dell'utilizzo di un PCB multistrato?

I PCB multistrato offrono numerosi vantaggi, come dimensioni e peso ridotti, maggiore funzionalità, prestazioni migliorate e maggiore affidabilità.

 

Come vengono prodotti i PCB multistrato?

I PCB multistrato vengono prodotti stratificando insieme fogli di materiale conduttivo e materiale isolante, quindi laminandoli e pressandoli sotto calore e pressione.

Questo processo viene ripetuto fino al raggiungimento del numero desiderato di strati.

 

Qual è il numero tipico di strati in un PCB multistrato?

Il numero di strati in un PCB multistrato varia a seconda della complessità del progetto del circuito.

I PCB multistrato possono avere ovunque da 4 a più di 100 strati.

 

Qual è la differenza tra un PCB multistrato e un PCB a doppia faccia?

Un PCB multistrato ha più di due strati di materiale conduttivo separati da strati isolanti, mentre un PCB a doppia faccia ha solo due strati di materiale conduttivo.

 

Qual è il numero massimo di strati che possono essere utilizzati in un PCB multistrato?

Il numero massimo di strati utilizzabili in un PCB multistrato è determinato dal processo di fabbricazione e dai materiali utilizzati.In genere, i PCB multistrato hanno tra 4 e 32 strati.