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Circuito amplificatore multistrato Polyimide SH260 Schede per test di invecchiamento
| Luogo di origine | Shenzhen |
|---|---|
| Marca | YScircuit |
| Certificazione | ISO9001,UL,REACH, RoHS |
| Numero di modello | YS-ML-0024 |
| Quantità di ordine minimo | 1 |
| Prezzo | $0.09-6.8/piece |
| Imballaggi particolari | Spumano il cotone + il cartone + la cinghia |
| Tempi di consegna | 2-8 giorni del lavoro |
| Termini di pagamento | T/T, Paypal, paga di Alibaba |
| Capacità di alimentazione | 1580000 |
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xDettagli
| nome del prodotto | un PWB di 4 strati | Rifinitura di superficie | ENIG 2oz |
|---|---|---|---|
| Processo | oro di immersione | Spessore di rame | 2 OZ |
| Spessore del bordo | 2mm | Applicazione | Prova di invecchiamento |
| Colore crudo | Giallo | Misurare | 40*18cm |
| Evidenziare | Circuito amplificatore multistrato,circuito amplificatore in poliimmide,scheda PCB amplificatore SH260 |
||
Descrizione di prodotto
Circuito amplificatore multistrato Polyimide SH260 Schede per test di invecchiamento
Scheda amplificatore Pcb 4 strati Polyimide SH260 Schede per test di invecchiamento dei materiali
SH260
Caratteristiche:
● Il sistema in poliimmide di SH260 offre prestazioni termiche eccezionali, con una Tg superiore a 250 ℃ (TMA), una Td superiore a 405 ℃ (5% di perdita, TGA) e una durata del T300 superiore a 60 minuti.
● Presenta un coefficiente di dilatazione termica (CTE) dell'asse Z inferiore dell'1,20% (50-260 ℃), garantendo un'affidabilità superiore per i fori passanti placcati (PTH).
● La sua resistenza meccanica e le capacità di adesione vengono mantenute anche a temperature elevate.
● È formulato con una chimica priva di alogeni, che lo rende compatibile con la lavorazione senza piombo e conforme alle normative RoHS/WEEE.
● Soddisfa gli standard IPC4101D/40, /41.
Aree di applicazione:
● Scheda Burn-in
● Foro inferiore
● Velivolo e aerospaziale
● Altri requisiti PCB che richiedono un'esposizione prolungata a temperature elevate
|
Panoramica delle capacità di produzione di PCB multistrato YS |
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|
Caratteristica |
capacità |
|
|
Conteggio strati |
2-60L |
|
|
Tecnologia PCB multistrato disponibile |
Foro passante con proporzioni 16:1 |
|
|
via interrata e cieca |
||
|
Ibrido |
Materiale ad alta frequenza come RO4350B e FR4 Mix ecc. |
|
|
Materiale ad alta velocità come M7NE e FR4 Mix ecc. |
||
|
Spessore |
0,3 mm-8 mm |
|
|
Larghezza e spazio minimi della linea |
0,05 mm/0,05 mm (2 mil/2 mil) |
|
|
PASSO BGA |
0,35 mm |
|
|
Dimensione minima forata meccanica |
0,15 mm (6mil) |
|
|
Proporzioni per foro passante |
10:1 |
|
|
Finitura superficiale |
HASL, HASL senza piombo, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Electroplating Hard Gold, Selective OSP, ENEPIG.etc. |
|
|
Tramite l'opzione di riempimento |
La via viene placcata e riempita con resina epossidica conduttiva o non conduttiva, quindi tappata e placcata (VIPPO) |
|
|
Riempito di rame, riempito d'argento |
||
|
Registrazione |
±4mil |
|
|
Maschera per saldatura |
Verde, rosso, giallo, bianco, nero, viola, nero opaco, verde opaco, ecc. |
|
|
strato/m² |
S＜1㎡ |
S＜3㎡ |
S＜6㎡ |
S＜10㎡ |
S＜13㎡ |
S＜16㎡ |
S＜20㎡ |
S＜30㎡ |
S＜40㎡ |
S＜50㎡ |
S＜65㎡ |
S＜85㎡ |
S＜100㎡ |
|
1L |
4 ruote motrici |
6wds |
7wds |
7wds |
9wds |
9wds |
10wds |
10wds |
10wds |
12wds |
14wds |
15wds |
16wds |
|
2L |
4 ruote motrici |
6wds |
9wds |
9wds |
11wds |
12wds |
13wds |
13wds |
15wds |
15wds |
15wds |
15wds |
18wds |
|
4L |
6wds |
8wds |
12wds |
12wds |
14wds |
14wds |
14wds |
14wds |
15wds |
20wds |
25wds |
25wds |
28wds |
|
6L |
7wds |
9wds |
13wds |
13wds |
17wds |
18wds |
20wds |
22wds |
24wds |
25wds |
26wds |
28wds |
30wds |
|
8L |
9wds |
12wds |
15wds |
18wds |
20wds |
20wds |
22wds |
24wds |
26wds |
27wds |
28wds |
30wds |
30wds |
|
10L |
10wds |
13wds |
17wds |
18wds |
20wds |
20wds |
22wds |
24wds |
26wds |
27wds |
28wds |
30wds |
30wds |
|
12L |
10wds |
15wds |
17wds |
18wds |
20wds |
20wds |
22wds |
24wds |
26wds |
27wds |
28wds |
30wds |
30wds |
|
14L |
10wds |
16wds |
17wds |
18wds |
20wds |
20wds |
22wds |
24wds |
26wds |
27wds |
28wds |
30wds |
30wds |
|
16L |
10wds |
16wds |
17wds |
18wds |
20wds |
20wds |
22wds |
24wds |
26wds |
27wds |
28wds |
30wds |
30wds |
FQA
Cos'è un PCB multistrato?
Un PCB multistrato è un circuito stampato che ha più di due strati di materiale conduttivo separati da strati isolanti.
Quali sono i vantaggi dell'utilizzo di un PCB multistrato?
I PCB multistrato offrono numerosi vantaggi, come dimensioni e peso ridotti, maggiore funzionalità, prestazioni migliorate e maggiore affidabilità.
Come vengono prodotti i PCB multistrato?
I PCB multistrato vengono prodotti stratificando insieme fogli di materiale conduttivo e materiale isolante, quindi laminandoli e pressandoli sotto calore e pressione.
Questo processo viene ripetuto fino al raggiungimento del numero desiderato di strati.
Qual è il numero tipico di strati in un PCB multistrato?
Il numero di strati in un PCB multistrato varia a seconda della complessità del progetto del circuito.
I PCB multistrato possono avere ovunque da 4 a più di 100 strati.
Qual è la differenza tra un PCB multistrato e un PCB a doppia faccia?
Un PCB multistrato ha più di due strati di materiale conduttivo separati da strati isolanti, mentre un PCB a doppia faccia ha solo due strati di materiale conduttivo.
Qual è il numero massimo di strati che possono essere utilizzati in un PCB multistrato?
Il numero massimo di strati utilizzabili in un PCB multistrato è determinato dal processo di fabbricazione e dai materiali utilizzati.In genere, i PCB multistrato hanno tra 4 e 32 strati.
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