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Circuito elettronico Rogers Ro4350B PCB per scheda madre aeronautica
Luogo di origine | Shenzhen |
---|---|
Marca | YScircuit |
Certificazione | ISO9001,UL,REACH, RoHS |
Numero di modello | ROGERS 4350B |
Quantità di ordine minimo | 1 |
Prezzo | $0.09-6.8/piece |
Imballaggi particolari | Spumano il cotone + il cartone + la cinghia |
Tempi di consegna | 2-8 giorni del lavoro |
Termini di pagamento | T/T, Paypal, paga di Alibaba |
Capacità di alimentazione | 1580000 |

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xnome del prodotto | PWB di ROGERS 4350B | Rifinitura di superficie | ENIG 2u» |
---|---|---|---|
Processo | oro di immersione | Spessore di rame | mezza oncia |
Spessore del bordo | 1,8 millimetri | Applicazione | Scheda madre di aviazione |
Colore | Verde | Misurare | 24*10cm |
Evidenziare | Circuito elettronico Rogers Ro4350B PCB,scheda madre Rogers Ro4350B PCB,circuito elettronico Rogers Ro4350B PCB |
Circuito elettronico Rogers Ro4350B PCB per scheda madre aeronautica
Ro4350B PCB Rogers 4350B Schede elettroniche materiali per scheda madre aeronautica
ROGERS 4350B
Ottieni un controllo preciso sulla costante dielettrica (Dk) con i laminati RO4350B, mantenendo contemporaneamente basse perdite.
Questi laminati utilizzano un metodo di lavorazione epossidico/vetro standard, con conseguenti risparmi significativi rispetto ai tradizionali laminati a microonde.
A differenza dei materiali a base di PTFE, non sono necessari speciali trattamenti del foro passante o procedure di manipolazione.
Inoltre, questi laminati sono classificati UL 94 V-0 per dispositivi attivi e design RF ad alta potenza.
Caratteristiche principali:
Costante dielettrica (Dk) di 3,48 con una tolleranza di +/- 0,05
Fattore di dissipazione di 0,0037 a 10 GHz
Basso coefficiente di dilatazione termica dell'asse Z a 32 ppm/°C
Vantaggi chiave:
Processi di fabbricazione simili a FR-4, riducendo i costi
Prezzi competitivi sul mercato
Eccellente stabilità dimensionale
Panoramica delle capacità di produzione di PCB multistrato YS |
||
Caratteristica |
capacità |
|
Conteggio strati |
2-60L |
|
Tecnologia PCB multistrato disponibile |
Foro passante con proporzioni 16:1 |
|
via interrata e cieca |
||
Ibrido |
Materiale ad alta frequenza come RO4350B e FR4 Mix ecc. |
|
Materiale ad alta velocità come M7NE e FR4 Mix ecc. |
||
Spessore |
0,3 mm-8 mm |
|
Larghezza e spazio minimi della linea |
0,05 mm/0,05 mm (2 mil/2 mil) |
|
PASSO BGA |
0,35 mm |
|
Dimensione minima forata meccanica |
0,15 mm (6mil) |
|
Proporzioni per foro passante |
10:1 |
|
Finitura superficiale |
HASL, HASL senza piombo, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Electroplating Hard Gold, Selective OSP, ENEPIG.etc. |
|
Tramite l'opzione di riempimento |
La via viene placcata e riempita con resina epossidica conduttiva o non conduttiva, quindi tappata e placcata (VIPPO) |
|
Riempito di rame, riempito d'argento |
||
Registrazione |
±4mil |
|
Maschera per saldatura |
Verde, rosso, giallo, bianco, nero, viola, nero opaco, verde opaco, ecc. |
strato/m² |
S<1㎡ |
S<3㎡ |
S<6㎡ |
S<10㎡ |
S<13㎡ |
S<16㎡ |
S<20㎡ |
S<30㎡ |
S<40㎡ |
S<50㎡ |
S<65㎡ |
S<85㎡ |
S<100㎡ |
1L |
4 ruote motrici |
6wds |
7wds |
7wds |
9wds |
9wds |
10wds |
10wds |
10wds |
12wds |
14wds |
15wds |
16wds |
2L |
4 ruote motrici |
6wds |
9wds |
9wds |
11wds |
12wds |
13wds |
13wds |
15wds |
15wds |
15wds |
15wds |
18wds |
4L |
6wds |
8wds |
12wds |
12wds |
14wds |
14wds |
14wds |
14wds |
15wds |
20wds |
25wds |
25wds |
28wds |
6L |
7wds |
9wds |
13wds |
13wds |
17wds |
18wds |
20wds |
22wds |
24wds |
25wds |
26wds |
28wds |
30wds |
8L |
9wds |
12wds |
15wds |
18wds |
20wds |
20wds |
22wds |
24wds |
26wds |
27wds |
28wds |
30wds |
30wds |
10L |
10wds |
13wds |
17wds |
18wds |
20wds |
20wds |
22wds |
24wds |
26wds |
27wds |
28wds |
30wds |
30wds |
12L |
10wds |
15wds |
17wds |
18wds |
20wds |
20wds |
22wds |
24wds |
26wds |
27wds |
28wds |
30wds |
30wds |
14L |
10wds |
16wds |
17wds |
18wds |
20wds |
20wds |
22wds |
24wds |
26wds |
27wds |
28wds |
30wds |
30wds |
16L |
10wds |
16wds |
17wds |
18wds |
20wds |
20wds |
22wds |
24wds |
26wds |
27wds |
28wds |
30wds |
30wds |
FQA
Cos'è un PCB multistrato?
Un PCB multistrato è un circuito stampato che ha più di due strati di materiale conduttivo separati da strati isolanti.
Quali sono i vantaggi dell'utilizzo di un PCB multistrato?
I PCB multistrato offrono numerosi vantaggi, come dimensioni e peso ridotti, maggiore funzionalità, prestazioni migliorate e maggiore affidabilità.
Come vengono prodotti i PCB multistrato?
I PCB multistrato vengono prodotti stratificando insieme fogli di materiale conduttivo e materiale isolante, quindi laminandoli e pressandoli sotto calore e pressione.
Questo processo viene ripetuto fino al raggiungimento del numero desiderato di strati.
Qual è il numero tipico di strati in un PCB multistrato?
Il numero di strati in un PCB multistrato varia a seconda della complessità del progetto del circuito.
I PCB multistrato possono avere ovunque da 4 a più di 100 strati.
Qual è la differenza tra un PCB multistrato e un PCB a doppia faccia?
Un PCB multistrato ha più di due strati di materiale conduttivo separati da strati isolanti, mentre un PCB a doppia faccia ha solo due strati di materiale conduttivo.
Qual è il numero massimo di strati che possono essere utilizzati in un PCB multistrato?
Il numero massimo di strati utilizzabili in un PCB multistrato è determinato dal processo di fabbricazione e dai materiali utilizzati.In genere, i PCB multistrato hanno tra 4 e 32 strati.