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Produzione di volumi di fabbricazione di circuiti stampati PCB multistrato di amplificatori audio
| Luogo di origine | Shenzhen |
|---|---|
| Marca | YScircuit |
| Certificazione | ISO9001,UL,REACH, RoHS |
| Numero di modello | YS-ML-0027 |
| Quantità di ordine minimo | 1 |
| Prezzo | $0.09-6.8/piece |
| Imballaggi particolari | Spumano il cotone + il cartone + la cinghia |
| Tempi di consegna | 2-8 giorni del lavoro |
| Termini di pagamento | T/T, Paypal, paga di Alibaba |
| Capacità di alimentazione | 1580000 |
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xDettagli
| nome del prodotto | un PWB di 2 strati | Rifinitura di superficie | oro di immersione |
|---|---|---|---|
| Processo | Fabbricazione in serie | Spessore di rame | mezza oncia |
| Spessore del bordo | 0,8 millimetri | Applicazione | Amplificatore audio |
| Colore crudo | Nero | Misurare | 26*22cm |
| Evidenziare | Circuito PCB multistrato amplificatore audio,circuito PCB multistrato Half Oz,fabbricazione scheda nuda amplificatore audio |
||
Descrizione di prodotto
Produzione di volumi di fabbricazione di circuiti stampati PCB multistrato di amplificatori audio
Fabbricazione di schede nude Produzione di volumi di PCB per amplificatori audio
Vantaggi dei PCB multistrato
Cosa significano questi fattori quando si decide tra una costruzione multistrato e uno strato singolo?
In sostanza, se stai cercando di produrre un dispositivo piccolo, leggero e complesso in cui la qualità è essenziale, un PCB multistrato è probabilmente la scelta migliore.
Tuttavia, se le dimensioni e il peso non sono fattori primari nella progettazione del prodotto, un design PCB a strato singolo o doppio potrebbe essere più conveniente.
|
Panoramica delle capacità di produzione di PCB multistrato YS |
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|
Caratteristica |
capacità |
|
|
Conteggio strati |
2-60L |
|
|
Tecnologia PCB multistrato disponibile |
Foro passante con proporzioni 16:1 |
|
|
via interrata e cieca |
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|
Ibrido |
Materiale ad alta frequenza come RO4350B e FR4 Mix ecc. |
|
|
Materiale ad alta velocità come M7NE e FR4 Mix ecc. |
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|
Spessore |
0,3 mm-8 mm |
|
|
Larghezza e spazio minimi della linea |
0,05 mm/0,05 mm (2 mil/2 mil) |
|
|
PASSO BGA |
0,35 mm |
|
|
Dimensione minima forata meccanica |
0,15 mm (6mil) |
|
|
Proporzioni per foro passante |
10:1 |
|
|
Finitura superficiale |
HASL, HASL senza piombo, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Electroplating Hard Gold, Selective OSP, ENEPIG.etc. |
|
|
Tramite l'opzione di riempimento |
La via viene placcata e riempita con resina epossidica conduttiva o non conduttiva, quindi tappata e placcata (VIPPO) |
|
|
Riempito di rame, riempito d'argento |
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|
Registrazione |
±4mil |
|
|
Maschera per saldatura |
Verde, rosso, giallo, bianco, nero, viola, nero opaco, verde opaco, ecc. |
|
|
strato/m² |
S＜1㎡ |
S＜3㎡ |
S＜6㎡ |
S＜10㎡ |
S＜13㎡ |
S＜16㎡ |
S＜20㎡ |
S＜30㎡ |
S＜40㎡ |
S＜50㎡ |
S＜65㎡ |
S＜85㎡ |
S＜100㎡ |
|
1L |
4 ruote motrici |
6wds |
7wds |
7wds |
9wds |
9wds |
10wds |
10wds |
10wds |
12wds |
14wds |
15wds |
16wds |
|
2L |
4 ruote motrici |
6wds |
9wds |
9wds |
11wds |
12wds |
13wds |
13wds |
15wds |
15wds |
15wds |
15wds |
18wds |
|
4L |
6wds |
8wds |
12wds |
12wds |
14wds |
14wds |
14wds |
14wds |
15wds |
20wds |
25wds |
25wds |
28wds |
|
6L |
7wds |
9wds |
13wds |
13wds |
17wds |
18wds |
20wds |
22wds |
24wds |
25wds |
26wds |
28wds |
30wds |
|
8L |
9wds |
12wds |
15wds |
18wds |
20wds |
20wds |
22wds |
24wds |
26wds |
27wds |
28wds |
30wds |
30wds |
|
10L |
10wds |
13wds |
17wds |
18wds |
20wds |
20wds |
22wds |
24wds |
26wds |
27wds |
28wds |
30wds |
30wds |
|
12L |
10wds |
15wds |
17wds |
18wds |
20wds |
20wds |
22wds |
24wds |
26wds |
27wds |
28wds |
30wds |
30wds |
|
14L |
10wds |
16wds |
17wds |
18wds |
20wds |
20wds |
22wds |
24wds |
26wds |
27wds |
28wds |
30wds |
30wds |
|
16L |
10wds |
16wds |
17wds |
18wds |
20wds |
20wds |
22wds |
24wds |
26wds |
27wds |
28wds |
30wds |
30wds |
FQA
D: Che cos'è il controllo dell'impedenza nella progettazione di PCB?
R: Il controllo dell'impedenza è il processo di mantenimento di un'impedenza elettrica costante per tutta la lunghezza di una traccia su un PCB.È importante per i segnali ad alta velocità prevenire la distorsione del segnale e garantire l'integrità del segnale.
D: Qual è il tempo di consegna per la produzione di un PCB?
R: Il tempo di consegna per la produzione di un PCB può variare a seconda della complessità del progetto e del processo di produzione scelto, ma in genere varia da pochi giorni a poche settimane.
D: Qual è la differenza tra tecnologia a foro passante e tecnologia a montaggio superficiale (SMT)?
R: La tecnologia a foro passante comporta l'inserimento di componenti elettronici attraverso fori nel PCB e la loro saldatura in posizione.SMT prevede il fissaggio di componenti direttamente sulla superficie del PCB utilizzando pasta saldante e un forno a rifusione.
D: Qual è lo scopo di una maschera di saldatura su un PCB?
R: La maschera di saldatura è uno strato protettivo che viene applicato al PCB per evitare che la saldatura si colleghi accidentalmente tra piazzole adiacenti, cortocircuitando il circuito e causando problemi elettrici.Aiuta anche a proteggere il PCB da fattori ambientali quali umidità e polvere.
D: Qual è lo scopo di una serigrafia su un PCB?
R: La serigrafia è uno strato di stampa che viene applicato alla superficie del PCB per etichettare i componenti e fornire altre informazioni come il logo dell'azienda, i numeri di parte e i punti di test.
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